製品安全・太陽光発電の測定機器と放送機器の製造・輸入販売を行っています。

T-10.02 ボールプレッシャーデバイス

材料の軟化温度を試験します。

概要

電気用品のハウジングまたは充電機構を保持する絶縁物として使用する熱可塑性樹脂について特に定められています。

T-10.02 ボールプレッシャーデバイス

 

 材料が熱により変形すると、絶縁距離が減少したり充電部が露出したりして、感電するなどの危険につながります。電気用品安全法(電安法)では、「器体の材料は、通常の使用状態における温度に耐えること」を要求しています。また JIS や IEC では、危険電圧の部分が直接接している熱可塑性の絶縁材料が、異常熱に対する耐性を要求しています。この温度に耐えることを確認する試験がボールプレッシャー試験です。

 試験方法は、平常温度上昇試験の最高温度上昇値に 40℃ ± 2℃ 高い温度環境で、直径 5 mm( R = 2.5 ㎜ )の鋼球を 2 kg 荷重で 1 時間加えた後、へこみ部分の直径が 2 mm 以下ならば耐熱性があると判断されます。

仕様

型式 説明 規格 外観イメージ
T-10.02

先端:φ 5.0 mm( r = 2.5 mm )

自重:20 N

 

校正書類3点セット付き

再校正も行なっております

UL2601-1

UL60335-1

IEC60950

IEC60695-10-2

IEC60601-1

IEC60335-1

IEC62368-1 Edition 2.0

電安法別表第三2,(1),ロ

JIST0601-1

JISC60695-10-2

JISB1501

T-10.02

T-10.02/99

ボールプレッシャーサンプル置き台

 

直径:φ 50 mm

高さ:100 mm

上面から 3 mm にφ 2 mmの穴が開いています

 

校正書類3点セット付き

再校正も行なっております

IEC60950-10-2

IEC60695-10-2

JISC60695-10-2

T-10.02 / 99

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